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随着钌价格飙升厚膜贴片电阻交货时间大幅增加

  本文将金属价格上涨对所有印刷电路板中消耗的大量生产的贴片电阻元件的影响联系起来,重点关注高科技经济关键部分日益增长的压力,随着钌价格飙升厚膜贴片电阻交货时间大幅增加。

厚膜片式电阻器

不同于合金电阻,厚膜贴片电阻器是电子行业的主力军。廉价且无处不在的厚膜片式电阻器每年消耗数万亿个,因为每个电路都需要特定的欧姆值才能运行;这些特性在陶瓷、玻璃、钌和银的超小型封装中得到满足。在所有电子元件中,就生产和消耗的零件数量而言,只有陶瓷片式电容器与厚膜片式电阻器相当。

因此,上几乎所有的电子电路都使用厚膜贴片电阻器。在无线手持设备、计算机主板、计算机硬盘驱动器、显示器、汽车电子组件、电视机、立体声放大器和工业电子设备中可以找到大量应用。 

这些巨大的规模经济、低廉的价格和集中的制造使厚膜片式电阻器成为较具挑战性的电子元件生产之一。他们通过与贵金属钌的长期关联而接触铂族金属供应链,这使得厚膜片式电阻器的成本压力成为新财年高科技经济面临的重要风险因素之一。

随着钌价格飙升厚膜贴片电阻交货时间大幅增加

厚膜片式电阻器结构

厚膜电阻器是通过在氧化铝陶瓷基板上丝网印刷氧化钌浆料来制造的。这些基板通常是纯度为 96% 的氧化铝,这是一种极其耐用的陶瓷,必须用激光修整以形成所需的矩形芯片形状和所需的欧姆值。 

氧化钌浆料是通过将贵金属钌与无机粘合剂混合制成的。油墨丝网印刷后,电阻层在低温下干燥。在干燥或固化过程之后,芯片在高温下被烧制,以便将电阻层长期地粘附到陶瓷氧化铝基板上。

后一步是芯片的端接,这是通过整体浸渍和电镀方法完成的,包括使用含银端接膏对芯片端盖进行金属化,并覆盖镍阻挡层和铅 (Pb) 焊料以便产品可以焊接到板上。 

制造厚膜片式电阻器的技术很容易在低欧姆值应用中重现,并且从开始到结束都是高度自动化的。变量是竞争所需的大规模规模经济。因此,定价极低(几乎不合理),并且片式电阻器被大量设计到电子电路中。 

厚膜片式电阻器代表了所谓的“渲染经济”,其定义为其他制造商由于投资回报/盈利能力、技术和/或大规模规模经济方面的障碍而不愿与之竞争的产品经济。

对厚膜片式电阻器市场的详细分析表明,进入壁垒是竞争所需的大规模规模经济(即资本设备的大量投资)和非常微薄的利润率。美国和欧洲的片式电阻器生产几乎不存在,尤其是厚膜片,因为成本低,投资回报率高。以色列为西方消费生产少量厚膜片式电阻器,但大部分厚膜片式电阻器在大中华区和日本生产,在马来西亚、泰国、韩国和菲律宾设有少量额外生产工厂。

组件生产中原材料的可变成本

该产品无处不在,并被设计到制造的每个印刷电路板中,无论终端市场如何。因此,供应商应将厚膜片式电阻器视为潜在的风险因素。 

厚膜片式电阻器的危险性质是它们在电阻膏 (Ru02) 中依赖钌。钌是南非铂矿开采的副产品。铂金开采一直受到工人罢工的困扰,这反过来又影响了地上金属的数量,随后价格上涨至 2 月每金衡盎司 330 美元和 2021 年 3 月每金衡盎司 400 美元。

与原材料相关的可变成本是与生产厚膜片式电阻器的总成本相关的*大单一因素。其他可变成本包括管理费用和劳动力——但从历史上看,30 多年来,某些金属的价格和可用性波动对厚膜片式电阻器供应链的影响*大,并为客户带来了*大的价格上涨风险或组件制造商的盈利能力损失。这种风险包括钌金属和陶瓷氧化铝基板。

总结与结论

钌是生产用于厚膜片式电阻器的厚膜浆料的关键因素,其价格空前上涨,导致普遍存在的电阻器组件的交货时间延长。

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